3D Integration of Micro Components | HTSM Roadmap Semiconductor Equipment event
Dit evenement richt zich op 3D-integratie van microcomponenten vanuit het perspectief van de industrie, de gebruiker en de machinemaker. De focus ligt op toepassingsdomeinen en op machine-, technologieperspectief en metrologische domeinen.
Welke kansen biedt dit voor MKB? Leer meer over de richtingen, toepassingen en uitdagingen en ga in discussie met andere deelnemers.
- Datum: donderdag 15 september 2022
- Check-in: 12.30 uur
- Programma: 13.00-17.30 uur
- Locatie: Igluu Eindhoven
Programma & registratie (Engels)
Dit event is een initiatief van het HTSM roadmapteam halfgeleidermachines, in samenwerking met het High Tech NL cluster Holland Semiconductors en mede mogelijk gemaakt door de Holland High Tech MIT-regeling Netwerkactiviteiten.