Agenda

Share innovation. Shape tomorrow.

3D Integration of Micro Components | HTSM Roadmap Semiconductor Equipment event

Location
Igluu Eindhoven
Date
15-09-2022
Time
13:00:00 - 17:30:00
Post Thumbnail

Dit evenement richt zich op 3D-integratie van microcomponenten vanuit het perspectief van de industrie, de gebruiker en de machinemaker. De focus ligt op toepassingsdomeinen en op machine-, technologieperspectief en metrologische domeinen.

Welke kansen biedt dit voor MKB? Leer meer over de richtingen, toepassingen en uitdagingen en ga in discussie met andere deelnemers.

  • Datum: donderdag 15 september 2022
  • Check-in: 12.30 uur
  • Programma: 13.00-17.30 uur
  • Locatie: Igluu Eindhoven

Programma & registratie (Engels)

 

Dit event is een initiatief van het HTSM roadmapteam halfgeleidermachines, in samenwerking met het High Tech NL cluster Holland Semiconductors en mede mogelijk gemaakt door de Holland High Tech MIT-regeling Netwerkactiviteiten.

Wij gebruiken cookies om jouw gebruikservaring te optimaliseren. Privacyverklaring
Cookies!! Ja natuurlijk gebruiken we die. Sommige om de website goed te laten functioneren andere om gebruikersgedrag in kaart te brengen. Lees meer over hoe wij cookies gebruiken en hoe u ze kunt beheren door op Instellingen te klikken. Vind je het allemaal een beetje overgehypte bangmakerij, klik dan op Alles Toestaan.