CITC en AntenneX bundelen hun krachten
CITC en AntenneX bundelen hun krachten om antenne-in-pakket (AiP) toepassingen op mmWave-frequenties te karakteriseren
Op 20 januari ondertekenden Chip Integration Technology Center (CITC) en AntenneX een overeenkomst om hun samenwerking te formaliseren. Beide organisaties zijn actief in het RF-domein, met name in 100 GHz+. Samen beantwoorden ze aan de karakteriseringsbehoeften voor hoogfrequente verpakkingstoepassingen van de volgende generatie.
Vanwege de behoefte aan steeds meer bandbreedte in draadloze communicatie, is de volgende generatie communicatiestandaard (6G) ingesteld om te werken op frequenties rond en boven 100 GHz. Vanuit het oogpunt van elektronische verpakking betekent dit een wijdverbreide acceptatie van apparaten van het type antenne-in-pakket (AiP) waarbij het antennesysteem is geïntegreerd in het apparaat-pakket.
Deze hoge mate van integratie, gecombineerd met hoge operationele frequenties, stelt verschillende uitdagingen – niet alleen voor de productie, maar ook voor de karakterisering van materialen en prestaties van de AiP’s. Bij deze hoge frequenties worden materiaalkarakterisering en over-the-air apparaat-meting tegelijkertijd belangrijker en uitdagender. Daarom werken CITC en AntenneX samen om de karakteriseringsbehoeften voor dit soort verpakkingstoepassingen aan te pakken.